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[業界消息]
性能高50%，下代APU确定整合Radeon HD 7000图形核心
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作者:
ccw
時間:
2011-8-31 13:52
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性能高50%，下代APU确定整合Radeon HD 7000图形核心
日前国外媒体Fudzilla曝光了一张来自GlobalFoundries的幻灯片，从幻灯片上看，AMD下一代的APU将整合Radeon HD 7000系列图形核心。
据幻灯片显示，下一代A系列APU在桌面和笔记本平台上的代号分别为Virgo和Comai，均整合Bulldozer架构处理器核心和Radeon HD 7000系列图形核心，将采用32nm HKMG工艺打造，预计在2012年内发布，运算能力比现有的A系列APU高出最多50%。
另外Fudzilla还称，代号为“南方群岛”的Radeon HD 7000系列独立显卡将使用台积电的28nm工艺制造，至于为何两种Radeon HD 7000图形核心不使用统一的工艺，Fudzilla给出的猜测是“AMD没钱了”。
http://news.mydrivers.com/1/203/203157.htm
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本帖最後由 ccw 於 2011-8-31 13:56 編輯
]
作者:
qcmadness
時間:
2011-8-31 13:54
er... d人對CPU part有興趣多d
作者:
dom
時間:
2011-9-1 10:12
AMD 沒錢了
作者:
qcmadness
時間:
2011-9-1 14:16
引用:
原帖由
dom
於 2011-9-1 10:12 發表
AMD 沒錢了
連Intel都唔咁搵2間廠做chip
同design 2粒chip差唔多...
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