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標題: [業界消息] Intel Core i7-5770K to Receive High-Performance IGP with 128MB eDRAM [打印本頁]

作者: qcmadness 時間: 2013-11-24 06:16 標題: Intel Core i7-5770K to Receive High-Performance IGP with 128MB eDRAM

http://www.xbitlabs.com/news/cpu ... cessors_Emerge.html

果然Intel唔會戒得到eDRAM

仲有, 14nm點解會推到Q4?

作者: Tommi_Vercetti 時間: 2013-11-24 06:27

引用:

原帖由 qcmadness 於 2013-11-24 06:16 發表
 http://www.xbitlabs.com/news/cpu ... cessors_Emerge.html

果然Intel唔會戒得到eDRAM

仲有, 14nm點解會推到Q4? ...

而家懷疑緊係堆Haswell貨未走哂多

作者: qcmadness 時間: 2013-11-24 06:29

引用:

原帖由 Tommi_Vercetti 於 2013-11-24 06:27 發表

而家懷疑緊係堆Haswell貨未走哂多

EUV本身都難整, 邊有咁易換到EUV

作者: Henry 時間: 2013-11-24 09:15

引用:

原帖由 qcmadness 於 2013-11-24 06:16 發表
 http://www.xbitlabs.com/news/cpu ... cessors_Emerge.html

果然Intel唔會戒得到eDRAM

仲有, 14nm點解會推到Q4? ...

與其開4ch不如用eDRAM,情況同PS2一樣。

作者: dom 時間: 2013-11-24 14:22

AMD APU RIP

作者: 469394 時間: 2013-11-24 14:25

查實佢咁做, CPU 會唔會死快 d?

作者: dom 時間: 2013-11-24 14:27

Intel 版 APU 玩認真了...... 擺咁多die-size 去打
塞埋 eDRAM 入去 AMD APU 根本無得打

作者: XT 時間: 2013-11-24 14:43

引用:

原帖由 dom 於 2013-11-24 14:27 發表
Intel 版 APU 玩認真了...... 擺咁多die-size 去打
塞埋 eDRAM 入去 AMD APU 根本無得打

跟佢一齊塞

作者: qcmadness 時間: 2013-11-24 16:33

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原帖由 469394 於 2013-11-24 14:25 發表
查實佢咁做, CPU 會唔會死快 d?

應該唔會死快d, 不過成本高

作者: qcmadness 時間: 2013-11-24 16:34

引用:

原帖由 XT 於 2013-11-24 14:43 發表

跟佢一齊塞

其實用side-port類技術已經得

作者: qcmadness 時間: 2013-11-24 16:58

http://www.anandtech.com/show/70 ... 0k-i54560k-tested/5

Haswell CPU+GPU: 264mm^2 (est)
Haswell eDRAM: 84mm^2

Est. Broadwell: (14nm)
CPU+GPU: ~100m^2 (without any CPU and GPU improvements, pure and prefect die shrink), ~200mm^2 (with L3 and GPU improvement, not perfect die shrink due to EUV)
eDRAM: ~30-40mm^2

作者: Puff 時間: 2013-11-24 17:20

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原帖由 qcmadness 於 2013-11-24 16:34 發表

其實用side-port類技術已經得

叫 GirlFriend 或者 TSMC 加速 TSV maturity 咪得
"sideport" 可以用 HBM，個 spec 新鮮出爐

作者: qcmadness 時間: 2013-11-24 17:21

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原帖由 Puff 於 2013-11-24 17:20 發表

叫 GirlFriend 或者 TSMC 加速 TSV maturity 咪得

其實根本唔駛
以而家的socket size, 唔駛die stacking, 只要MCM就得 (Intel都係用MCM)

作者: Puff 時間: 2013-11-24 17:26

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原帖由 qcmadness 於 2013-11-24 17:21 發表

其實根本唔駛
以而家的socket size, 唔駛die stacking, 只要MCM就得 (Intel都係用MCM)

MCM 貴，yield 唔方好，雖然話 AMD 黎緊有粒 embedded GPU 係單封裝 + 128-bit 7Gbps GDDR5
HBM SK Hynix 聲稱 14 年尾量產

作者: potato 時間: 2013-11-24 17:27

用得K既都唔會用佢既IGP啦

而且又唔似AMD咁有得玩crossfire

作者: qcmadness 時間: 2013-11-24 17:29

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原帖由 Puff 於 2013-11-24 17:26 發表

MCM 貴，yield 唔方好，雖然話 AMD 黎緊有粒 embedded GPU 係單封裝 + 128-bit 7Gbps GDDR5
HBM SK Hynix 聲稱 14 年尾量產

MCM先唔貴

你諗下Intel mainstream Netburst CPU都用MCM就知唔貴
Yield更加會高, 因為係test好chip先封裝

作者: qcmadness 時間: 2013-11-24 17:30

引用:

原帖由 potato 於 2013-11-24 17:27 發表
用得K既都唔會用佢既IGP啦
而且又唔似AMD咁有得玩crossfire

Mobile會用到, 尤其係Apple

不過家用真係無乜人理K系用咩IGP

作者: Puff 時間: 2013-11-24 17:32

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原帖由 qcmadness 於 2013-11-24 17:29 發表

MCM先唔貴

你諗下Intel mainstream Netburst CPU都用MCM就知唔貴
Yield更加會高, 因為係test好chip先封裝

唔知啦。我問開嘅路人甲係咁講。
不過用呢種 solution 無得搞 lidded package，除非個 socket 再做大佢。

作者: qcmadness 時間: 2013-11-24 17:34

引用:

原帖由 Puff 於 2013-11-24 17:32 發表

唔知啦。我問開嘅路人甲係咁講。
不過用呢種 solution 無得搞 lidded package，除非個 socket 再做大佢。

MCM成本平d, 不過用唔到lidded package又係搞笑, Pentium-D咩來

作者: Puff 時間: 2013-11-24 17:34

同埋再往上走 package size 都限住你啦，最後又係 wide i/o 嘅市場。
一粒搞掂，起點 128 GB/s

作者: Puff 時間: 2013-11-24 17:37

引用:

原帖由 qcmadness 於 2013-11-24 17:34 發表

MCM成本平d, 不過用唔到lidded package又係搞笑, Pentium-D咩來

大佬講緊一粒 Trinity size + 4 粒豬DDR5

作者: qcmadness 時間: 2013-11-24 17:37

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原帖由 Puff 於 2013-11-24 17:34 發表
同埋再往上走 package size 都限住你啦，最後又係 wide i/o 嘅市場。
一粒搞掂，起點 128 GB/s

我諗Intel / AMD都係講左成本先講效能,
講真, 而家IGP唔打機, 唔做GPGPU野根本夠用, 所以而家推上去一定睇成本

亦都無講過只可以用DDR-3做side-port

1粒GDDR-5已經22GB/s

作者: qcmadness 時間: 2013-11-24 17:38

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原帖由 Puff 於 2013-11-24 17:37 發表

大佬講緊一粒 Trinity size + 4 粒豬DDR5

唔會啦, 1粒起2粒止, 成本太高同埋粒APU賣唔到咁貴, 加4粒的flag-ship APU就要賣US$200以上

作者: Puff 時間: 2013-11-24 17:47

引用:

原帖由 qcmadness 於 2013-11-24 17:38 發表

唔會啦, 1粒起2粒止, 成本太高同埋粒APU賣唔到咁貴, 加4粒的flag-ship APU就要賣US$200以上

依家 Richland top-bin 賣到 $122...

無嘅，最終又係睇實際應用。實際上 (目前) IGP 用途得打機好睇，所以最後價錢又係睇 CPU。Desktop 對 SFF 要求又唔太高。只不過作為 fan屎得閒發夢咁解 (IF TSV 成本 << low-end GDDR/TSV dGPU 成本, integration wins)。

而且 AMD stacked die program 一直 run 緊，上輪 HC24 先出黎講過下野，路邊社 (S|A+路人甲) 傳聞話 10 年嘅 plan 係 C.I. high-end & Kaveri 用 stacked die，當然最後滑鐵盧左，TFE11 有件實物睇下咁解。不過 sk hynix 14 年尾量產 HBM，我係覺得佢地有客嘅 roadmap 會用先會趕住賣街...。

話時話 LPDDR3/DDR4 有 x32... 八粒夠和味。

[ 本帖最後由 Puff 於 2013-11-24 18:14 編輯 ]

作者: qcmadness 時間: 2013-11-24 18:29

引用:

原帖由 Puff 於 2013-11-24 17:47 發表

依家 Richland top-bin 賣到 $122...

無嘅，最終又係睇實際應用。實際上 (目前) IGP 用途得打機好睇，所以最後價錢又係睇 CPU。Desktop 對 SFF 要求又唔太高。只不過作為 fan屎得閒發夢咁解 (IF TSV 成本 ...

2 dram chip is enough

作者: Henry 時間: 2013-11-24 18:53

引用:

原帖由 qcmadness 於 2013-11-24 16:34 發表

其實用side-port類技術已經得

Side Port要板廠商配合先得,即係逼人買貴板.

作者: Henry 時間: 2013-11-24 18:58

引用:

原帖由 qcmadness 於 2013-11-24 17:37 發表

我諗Intel / AMD都係講左成本先講效能,
講真, 而家IGP唔打機, 唔做GPGPU野根本夠用, 所以而家推上去一定睇成本

亦都無講過只可以用DDR-3做side-port
1粒GDDR-5已經22GB/s ...

22GB/s v.s. 128GB/s

作者: Puff 時間: 2013-11-24 19:19

引用:

原帖由 qcmadness 於 2013-11-24 18:29 發表

2 dram chip is enough

if the bandwidth difference is small (e.g. 64b @ 6Gbps vs DDR3), you need sophisticated changes to the video memmgr to utilize all bandwidth available in the system (e.g. texture streaming @ GDDR, framebuffer @ sysmem), or otherwise it will be more or less the same (or only when OEM uses single-channel...). capacity is the next limitation.

well, there is still another choice - off-package HMC with 160 GB/s. No TSV, but requires SerDes.

[ 本帖最後由 Puff 於 2013-11-24 19:22 編輯 ]

作者: Puff 時間: 2013-11-24 19:21

引用:

原帖由 Henry 於 2013-11-24 18:53 發表

Side Port要板廠商配合先得,即係逼人買貴板.

he is claiming in-package memory.

[ 本帖最後由 Puff 於 2013-11-24 19:31 編輯 ]

作者: qcmadness 時間: 2013-11-25 08:40

引用:

原帖由 Henry 於 2013-11-24 18:58 發表

22GB/s v.s. 128GB/s

你要諗下AMD APU對bandwidth幾敏感先得

作者: qcmadness 時間: 2013-11-25 08:41

引用:

原帖由 Puff 於 2013-11-24 19:19 發表

if the bandwidth difference is small (e.g. 64b @ 6Gbps vs DDR3), you need sophisticated changes to the video memmgr to utilize all bandwidth available in the system (e.g. texture streaming @ GDDR, fr ...

AMD has done it with side-port.
Intel is doing the same for Iris Pro.

作者: Puff 時間: 2013-11-25 12:45

引用:

原帖由 qcmadness 於 2013-11-25 08:41 發表

AMD has done it with side-port.
Intel is doing the same for Iris Pro.

That's just a very low-end graphics, and I am talking about maximizing the performance instead of capability. Iris Pro one is cache-based according to the current information, and it is different from having two addressable pools. As far as I know the current video memory manager is just optimized for GPU local memory, i.e. system memory is mainly for spilling/paging and will be accessed directly only at worse case. This could be a problem as if the actual utilized BW is close to the main memory BW (similar BW eventually = similar perf = dedicated pool is no use), but if it is 6+ Gbps then it should be fine (48-56 GB/s)

[ 本帖最後由 Puff 於 2013-11-25 13:06 編輯 ]

作者: qcmadness 時間: 2013-11-27 20:14

引用:

原帖由 Puff 於 2013-11-25 12:45 發表

That's just a very low-end graphics, and I am talking about maximizing the performance instead of capability. Iris Pro one is cache-based according to the current information, and it is different fro ...

I will wait and see...

I expect AMD to go for side-port again with 1-2 chips.

作者: Puff 時間: 2013-11-27 21:25

引用:

原帖由 qcmadness 於 2013-11-27 20:14 發表

I will wait and see...

I expect AMD to go for side-port again with 1-2 chips.

Let's wait and see.

作者: ~Mars~ 時間: 2013-11-28 01:34

多舊魚

加到32 lane pcie 好過啦

用k系玩sli／cf 嘅人肯定多過用iGPU 嘅人 n倍

[ 本帖最後由 ~Mars~ 於 2013-11-28 01:36 編輯 ]

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