原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:05 發表
即是 2.5d/3d ic 想打破嘅限制之一
至少呢條傳聞入面喺講緊 cpu 同 gpu 分開兩粒用增強版膠水
假設喺真粒 CPU 多數都喺 on interposer. 用 hbm 2.5d tsv 已經走唔甩
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原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:28 發表
SerDes 同 PIM 呀嘛 果版講 customization opportunities
問題喺目前 GPU 要 on-package HBM 喺要 lower pJ/B 同高頻寬
原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:35 發表
如果 "off-die HBM" "一樣得"
呢個世界就唔洗要 HBM 啦
就喺 single-ended 開到盡,differential 食電食到 high 嘛,莫講話 serdes 啦
wide I/O 普通 PCB 啃唔落,於是先有 tsv 2.5d/3d
呢個叫現實情況,我個人得閒無嘢做 ...
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