Puff

FudZilla alert
http://www.fudzilla.com/news/processors/37494-amd-x86-16-core-zen-apu-detailed



CPU die + GPU die + 2x HBM on silicon interposer
真定假呀
512KB L2 per core
8MB L3/4core


[ 本帖最後由 Puff 於 2015-4-11 00:46 編輯 ]

qcmadness

唔似大core

除非AMD玩縮Jaguar或者另外仲有1 team攪細core

dom

出左實物先算

Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-11 06:51 發表
唔似大core

除非AMD玩縮Jaguar或者另外仲有1 team攪細core

200-300W TDP


5月7日 1.00am 就真相大白


[ 本帖最後由 Puff 於 2015-4-11 23:53 編輯 ]

dom

引用:

原帖由 Puff 於 2015/4/11 18:36 發表

200-300W TDP


5月7日 1.00am 就真相大白

200W TDP 咁大食都好意思拿出黎.....

XT

引用:

原帖由 dom 於 2015-4-12 01:26 發表


200W TDP 咁大食都好意思拿出黎.....

無計啦, 鬼叫你買咩

Puff

引用:

原帖由 dom 於 2015-4-12 01:26 發表


200W TDP 咁大食都好意思拿出黎.....

300W Fiji (>250W GPU) 塞落 16/14nm APU 搭粒似樣嘅 U 200W 都唔洗嘅話 AMD 晨早世界第一啦


[ 本帖最後由 Puff 於 2015-4-12 02:52 編輯 ]

qcmadness

引用:

原帖由 Puff 於 2015-4-11 18:36 發表

200-300W TDP


5月7日 1.00am 就真相大白

die size大同良率低, 效能再高都無用

qcmadness

引用:

原帖由 dom 於 2015-4-12 01:26 發表


200W TDP 咁大食都好意思拿出黎.....

你永久食煙同用老黃d野, AMD就會翻生

Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 14:20 發表

die size大同良率低, 效能再高都無用

即是 2.5d/3d ic 想打破嘅限制之一
至少呢條傳聞入面喺講緊 cpu 同 gpu 分開兩粒用增強版膠水
假設喺真粒 CPU 多數都喺 on interposer. 用 hbm 2.5d tsv 已經走唔甩


[ 本帖最後由 Puff 於 2015-4-12 15:14 編輯 ]

qcmadness

引用:

原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:05 發表

即是 2.5d/3d ic 想打破嘅限制之一
至少呢條傳聞入面喺講緊 cpu 同 gpu 分開兩粒用增強版膠水
假設喺真粒 CPU 多數都喺 on interposer. 用 hbm 2.5d tsv 已經走唔甩
...

呢類chip唔駛諗HBM, 散唔到熱

Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 15:14 發表

呢類chip唔駛諗HBM, 散唔到熱

按你咁講 KNL 呀 pascal 呀 Fiji 呀全部都摺得埋
全部 processor tdp ~200W 走唔甩

qcmadness

引用:

原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:16 發表

按你咁講 KNL 呀 pascal 呀 Fiji 呀全部都摺得埋
全部 processor tdp ~200W 走唔甩

HBM唔係用落CPU / GPU度問題唔大, memory HBM係絕對可行的

Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 15:18 發表

HBM唔係用落CPU / GPU度問題唔大, memory HBM係絕對可行的

家下 HBM 就喺 on-package 2.5D 喎
唔喺 3D 直接疊

你要 off-chip 就唔會用 HBM

qcmadness

引用:

原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:20 發表

家下 HBM 就喺 on-package 2.5D 喎
唔喺 3D 直接疊

你要 off-chip 就唔會用 HBM

就睇下點

如果你真係有睇過Hynix對HBM的介紹, 你就會明