Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 15:23 發表

就睇下點

如果你真係有睇過Hynix對HBM的介紹, 你就會明

SerDes 同 PIM 呀嘛 果版講 customization opportunities
莫講話 amd 個 fastforward proposal 喺 on-package high bw memory + off-package NVRAM PIM 啦
問題喺目前 GPU 要 on-package HBM 喺要 tsv 先做到嘅 lower pJ/B 同高頻寬


[ 本帖最後由 Puff 於 2015-4-12 15:29 編輯 ]

qcmadness

引用:

原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:28 發表

SerDes 同 PIM 呀嘛 果版講 customization opportunities
問題喺目前 GPU 要 on-package HBM 喺要 lower pJ/B 同高頻寬

off die HBM一樣做到

講咁多proposal無用的, 出到先係皇道, 吹水有邊個唔識?

Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 15:29 發表

off die HBM一樣做到

講咁多proposal無用的, 出到先係皇道, 吹水有邊個唔識?

睇下點
fiji 過幾個月就出

qcmadness

引用:

原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:30 發表

睇下點
fiji 過幾個月就出

對於你堆"願景", 我都睇過無數咁多次

Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 15:32 發表

對於你堆"願景", 我都睇過無數咁多次

如果 "off-die HBM" "一樣得"
呢個世界就唔洗要 HBM 啦
就喺 single-ended 開到盡，differential 食電食到 high 嘛，莫講話 serdes 啦
wide I/O 普通 PCB 啃唔落，於是先有 tsv 2.5d/3d

呢個叫現實情況，我個人得閒無嘢做估 amd 會出乜就另一件事

qcmadness

引用:

原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:35 發表

如果 "off-die HBM" "一樣得"
呢個世界就唔洗要 HBM 啦
就喺 single-ended 開到盡，differential 食電食到 high 嘛，莫講話 serdes 啦
wide I/O 普通 PCB 啃唔落，於是先有 tsv 2.5d/3d

呢個叫現實情況，我個人得閒無嘢做 ...

當然唔係啦, 不過原因要你自己諗

dom

引用:

原帖由 XT 於 2015/4/12 02:26 發表

無計啦, 鬼叫你買咩

cheungmanhoi

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 15:40 發表

當然唔係啦, 不過原因要你自己諗

雖然我睇落唔明你地up咩



但eleg4260同我講 wire 真係好好好好好好好好多cap
所以我覺得佢講果個合理d

qcmadness

引用:

原帖由 cheungmanhoi 於 2015-4-12 17:30 發表

雖然我睇落唔明你地up咩



但eleg4260同我講 wire 真係好好好好好好好好多cap
所以我覺得佢講果個合理d

cheungmanhoi

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 22:31 發表

唔知你想表達咩

都係唔插咀算

qcmadness

引用:

原帖由 cheungmanhoi 於 2015-4-12 23:46 發表

唔知你想表達咩

都係唔插咀算

stacked memory chip