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[硬件] AMD Richland vs. Intel Haswell: Integrated Graphics Performance Review

AMD Richland vs. Intel Haswell: Integrated Graphics Performance Review

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原帖由 62561 於 2013-9-17 19:46 發表
intel仲有iris 5100/5200 graphics未出
OEM only, 無LGA版

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原帖由 62561 於 2013-9-17 23:23 發表
i5 4570係唔係跟HD4600?
Dell有Win7型號跟呢隻CPU
HD4600係LGA1150最高

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原帖由 62561 於 2013-9-18 18:46 發表
已經有i7-4770R廠機上市,內建intel iris HD5200比HD3870更強.
BGA

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原帖由 Henry 於 2013-9-18 20:52 發表

15-17"超薄Notebook應該唔會咁輕易加Display,一加Display D Driver同走線就......
but 28w+ tdp

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原帖由 Puff 於 2013-9-20 20:19 發表

唔係呀化...  
Kaveri APU?

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原帖由 Puff 於 2013-9-20 22:26 發表

可能係。
咁die size太大

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原帖由 Puff 於 2013-9-20 22:43 發表

話唔定就分 Kaveri 1 同 Kaveri 2。雖然話之前 TN/LN 都有分,但兩粒細既都無出
可能性相當低

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原帖由 62561 於 2013-9-20 23:04 發表

有i5-4570R,i5-4670R同i7-4770R,跟Win8 Pro,應該有降級權利.
售價比Win8 only嘅冇R版本高一些..
因為R版, Intel成本高d, 係charge你多d的

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原帖由 Puff 於 2013-9-21 00:12 發表

當假料算,26 號等睇戲
不過就算要攪多粒die, 都攪2C Jaguar先

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原帖由 Puff 於 2013-9-21 15:30 發表

uncertain. 有人話假 submission 有人話 apu cfx.
另外 linux kernel 既 patch 表示 Fam15 M30h-3fh 十卜最多 4 DCT,當然目前只有 2 DCT (128-bit) 既 parts (Kaveri/Berlin). 至於未來有無...
...
28nm die size唔容許

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原帖由 Puff 於 2013-9-21 15:46 發表

Hawaii 都衝 400+ mm2. 32nm 都有 315,之前仲諗住出 10C 添啦 (應該 ~400 啦)。BD 表現太差勁先 cut 鬼左咋嘛。
呢個最多係商業決定同 do or bye 既問題。

Bonaire 連 VRAM 都係 Max 85W (6970 個 scale: 25% VRAM, ...
CPU同GPU唔同, 你知架可?
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Bonaire 連 VRAM 都係 Max 85W (6970 個 scale: 25% VRAM, 25% MC, 50% GFX core). 再衰都好 125W 都夠晒 QC CPU @ 3+ Ghz.
而且 TN/LN density 唔知做乜鬼只好得過 TSMC 40nm 級數些少。
呢句基本上垃圾, 莫講話125W, 175W都唔知得唔得, 仲未計良率

CPU個frequency同埋transistor performance要求高好多

以TSMC 28nm計, BD-type見到2.5GHz已經偷笑

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原帖由 Puff 於 2013-9-21 15:54 發表

我會唔知就奇,我又唔係隔離台路人。但係依家 common process + design methodology.
Target 2 Ghz 既 Jaguar 都可以撈埋 GPU 衝上 13.7 mil/mmsq,點解高能核心唔得。

佢想做自然就有,無話成粒 chip 既 density 要一致 ...
如果真係咁易, TSMC/GF就唔駛分high-performance同low-power的process

你都知Jaguar最高都去唔到2.5GHz @ TSMC 28nm架可?

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原帖由 Puff 於 2013-9-21 15:57 發表

20nm 打後咪無分。
core pipeline & timing 無預咁高,自然就上唔到啦。除左睇 process,睇埋你 core design 架嘛。
low clock design 放上 32nm SOI 咪又係跑得佢個 target design freq. ...
但係講緊process都唔係話上就上, 事實就係TSMC 28nm bulk process係未足以令到BD-type上3GHz+



IEDM 2010 process info

GF (AMD) 32nm PDSOI都已經差過Intel的32nm bulk
TSMC的28nm bulk對住Intel的32nm bulk更加慘不忍睹

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原帖由 Puff 於 2013-9-21 16:07 發表
反正結論就係 (我唔明點解) 你覺得配 SR 既 APU,無可能混埋 dense GPU。然後我覺得可以。
然後我覺得點解 TN/LN IGP 咁大既可能性係 32nm SOI 為左 TTM 所以玩 hybrid 4x nm BEOL + 32nm transistors.
你話 die size  ...
因為你真係無去dig呢方面的知識
有一段時間我係用好多時間去睇去問呢方面的知識
TSMC 28nm唔係真係好差, 但對住GF的32nm SOI, 根本仲係差一皮以上

混dense-GPU的結果就係要低clock行GPU

你唔明clock rate同die size有咩相互影響?

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