Puff

FudZilla alert
http://www.fudzilla.com/news/processors/37494-amd-x86-16-core-zen-apu-detailed



CPU die + GPU die + 2x HBM on silicon interposer
真定假呀
512KB L2 per core
8MB L3/4core


[ 本帖最後由 Puff 於 2015-4-11 00:46 編輯 ]

Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-11 06:51 發表
唔似大core

除非AMD玩縮Jaguar或者另外仲有1 team攪細core

200-300W TDP


5月7日 1.00am 就真相大白


[ 本帖最後由 Puff 於 2015-4-11 23:53 編輯 ]

Puff

引用:

原帖由 dom 於 2015-4-12 01:26 發表


200W TDP 咁大食都好意思拿出黎.....

300W Fiji (>250W GPU) 塞落 16/14nm APU 搭粒似樣嘅 U 200W 都唔洗嘅話 AMD 晨早世界第一啦


[ 本帖最後由 Puff 於 2015-4-12 02:52 編輯 ]

Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 14:20 發表

die size大同良率低, 效能再高都無用

即是 2.5d/3d ic 想打破嘅限制之一
至少呢條傳聞入面喺講緊 cpu 同 gpu 分開兩粒用增強版膠水
假設喺真粒 CPU 多數都喺 on interposer. 用 hbm 2.5d tsv 已經走唔甩


[ 本帖最後由 Puff 於 2015-4-12 15:14 編輯 ]

Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 15:14 發表

呢類chip唔駛諗HBM, 散唔到熱

按你咁講 KNL 呀 pascal 呀 Fiji 呀全部都摺得埋
全部 processor tdp ~200W 走唔甩

Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 15:18 發表

HBM唔係用落CPU / GPU度問題唔大, memory HBM係絕對可行的

家下 HBM 就喺 on-package 2.5D 喎
唔喺 3D 直接疊

你要 off-chip 就唔會用 HBM

Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 15:23 發表

就睇下點

如果你真係有睇過Hynix對HBM的介紹, 你就會明

SerDes 同 PIM 呀嘛 果版講 customization opportunities
莫講話 amd 個 fastforward proposal 喺 on-package high bw memory + off-package NVRAM PIM 啦
問題喺目前 GPU 要 on-package HBM 喺要 tsv 先做到嘅 lower pJ/B 同高頻寬


[ 本帖最後由 Puff 於 2015-4-12 15:29 編輯 ]

Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 15:29 發表

off die HBM一樣做到

講咁多proposal無用的, 出到先係皇道, 吹水有邊個唔識?

睇下點
fiji 過幾個月就出

Puff

引用:

原帖由 qcmadness 於 2015-4-12 15:32 發表

對於你堆"願景", 我都睇過無數咁多次

如果 "off-die HBM" "一樣得"
呢個世界就唔洗要 HBM 啦
就喺 single-ended 開到盡，differential 食電食到 high 嘛，莫講話 serdes 啦
wide I/O 普通 PCB 啃唔落，於是先有 tsv 2.5d/3d

呢個叫現實情況，我個人得閒無嘢做估 amd 會出乜就另一件事