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[硬件] A 記所謂既 "新" 系列

270/280 are respin. pitcairn 應該係最勁果粒,因為連名都改埋 + gddr5 ctrl boost (was said to peak @ 5)。
260/250/240 應該就無乜變動...。

[ 本帖最後由 Puff 於 2013-10-9 18:18 編輯 ]

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Hawaii 44 CU + 64 ROP... 438 mm2
兼且飛甩左 tahiti 2RBE:3MC 既 config... 總之呢粒野係超級 dense... 再加埋 1/4 DP 應該可以叫係 miracle

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引用:
原帖由 qcmadness 於 2013-10-9 21:11 發表

source?
http://forum.beyond3d.com/showpost.php?p=1793199&postcount=1156
http://www.maximumpc.com/amd_r9_290x_will_be_much_faster_titan_battlefield_4

呀,差 d 唔記得左仲有 2x geometry throughput


[ 本帖最後由 Puff 於 2013-10-9 21:21 編輯 ]

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引用:
原帖由 cheungmanhoi 於 2013-10-10 15:05 發表
搞左2年先出d respin嘢
想點
因為全世界 20/16nm delay 囉,而且再出新 chip 無謂,依家已經夠多。
hainan 5cu, oland 6cu, capeverde 10cu, bonaire 14cu, pitcairn 20cu, tahiti 32cu, hawaii 44cu



[ 本帖最後由 Puff 於 2013-10-10 15:49 編輯 ]

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