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[硬件] Intel悲劇!韓國搶先註冊3D晶體管專利

Intel悲劇!韓國搶先註冊3D晶體管專利

據韓國電子新聞報導,日前英特爾(Intel)宣佈領先全球開發出的3D晶體管製程技術,韓國研究團隊早已開發完成。韓國向美國提出技術專利申請時間較英特爾早約10天,若受審核為同樣的技術,韓國將可獲得龐大的專利權使用收入。

首爾大學電機工程學系教授李鍾浩(譯名)表示,在韓國及美國持有與英特爾發表的3D晶體管製程技術tri-gateMOSFET相同的bulkFinFET相關技術專利。他表示,2項技術只有名稱不同,但應用的方式是相同的。

李鍾浩表示,從英特爾目前為止公開的資料來看,與韓國持有的專利技術完全相同,相關技術韓國已取得韓國境內及美國的專利權,並發表60多篇論文,在技術方面是已得到驗證的事實。

bulkFinFET技術2002年1月30日已在韓國申請專利,且於2003年8月成功登錄專利,接著2003年2月4日向美國申請專利,並於 2年後的2005年4月26日完成登錄,而英特爾則在晚李鍾浩10天的2003年2月14日,才提出tri-gateMOSFET專利申請。

英特爾發表的3D墊晶體製程技術可增加晶體管通道數量,增加電流量,電流流失與目前的2D晶體管相比顯著減少,大幅提升其效率。此外,此3D晶體管技術也適合用在微細製程,提升芯片集積度。

英特爾計劃將該計數應用在22納米量產製程中,進入行動裝置芯片市場。行動芯片需求持續增加,李鍾浩的專利技術若審核後確定為同樣的技術,將可獲得數量龐大的專利金。

bulkFinFET技術的美國專利及發明者皆登錄為李鍾浩,專利權則由專利營銷專門公司PNIB所持有,此外,該技術相關的多數應用技術也由李 鍾浩及其所屬的首爾大學共同持有。李鍾浩當時提出相關技術專利申請後,曾邀請韓國企業進行共同開發,然當時因技術不具商業性為由遭拒。

李鍾浩表示,先申請專利者可獲得專利權法保護,而經過確認後,確實比英特爾更早提出專利申請,應沒有其它問題。為取得美國專利權保護,將會以英特爾為對象,與PNIB共同進入相關法律程序。

小編歪評:這一消息印證了一個「事實」,那就是蝦米都是韓國滴~

http://www.coolaler.com/showthread.php?t=265965

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I wonder up to what extent will this affect the up-coming Ivy bridge,
if Bulldozer is so fierce that Sandy cannot stand, Intel will be in trouble.

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