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原帖由 qcmadness 於 2013-11-24 17:38 發表
唔會啦, 1粒起2粒止, 成本太高同埋粒APU賣唔到咁貴, 加4粒的flag-ship APU就要賣US$200以上
依家 Richland top-bin 賣到 $122...
無嘅,最終又係睇實際應用。實際上 (目前) IGP 用途得打機好睇,所以最後價錢又係睇 CPU。Desktop 對 SFF 要求又唔太高。只不過作為 fan屎得閒發夢咁解 (IF TSV 成本 << low-end GDDR/TSV dGPU 成本, integration wins)。
而且 AMD stacked die program 一直 run 緊,上輪 HC24 先出黎講過下野,路邊社 (S|A+路人甲) 傳聞話 10 年嘅 plan 係 C.I. high-end & Kaveri 用 stacked die,當然最後滑鐵盧左,TFE11 有件實物睇下咁解。不過 sk hynix 14 年尾量產 HBM,我係覺得佢地有客嘅 roadmap 會用先會趕住賣街...。
話時話 LPDDR3/DDR4 有 x32... 八粒夠和味。
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本帖最後由 Puff 於 2013-11-24 18:14 編輯 ]