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[硬件] 到時APU NETBOOK 效能=Notebook?

引用:
原帖由 rickywk 於 2010-9-5 01:16 發表

當初X100用A記U,我都以為算係A記翻身之作,點知係反肚之作
Lenovo cut cost 太過火了....
CPU + NB 散熱一組過 散熱 竟然用膠包住 銅導管
我見到都 O 嘴.....Lenovo 你無病下話
天然系長髮眼鏡娘 最高
Lucky Star 聯盟 - 美幸
Kancolle - 大淀, 翔鶴 (太太), 烏海 , 瑞鶴

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well unless they can build in 9600M GT grade graphics....

now i'm gonna stick with laptop and large screen smartphone

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引用:
原帖由 rickywk 於 2010-9-4 22:11 發表

打機NB市場大,定mainstream市場大?

自己諗下啦!


就算x86 server市場,AMD吹到自己幾好,market tell the truth
mainstream NB 就唔可以打機?Mainsteam不知幾多310M/HD5400組合.APU 一出呢D 組合死得.
ION 都係.

[ 本帖最後由 dellasus 於 2010-9-5 09:24 編輯 ]

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引用:
原帖由 dom 於 2010-9-5 02:01 發表


Lenovo cut cost 太過火了....
CPU + NB 散熱一組過 散熱 竟然用膠包住 銅導管
我見到都 O 嘴.....Lenovo 你無病下話
luckily i didn't buy in computer expo

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如果到時APU Netbook 有X2 250U/HD 5450 效能.

那ION /Atom立即掛點,連CULV都有難.

[ 本帖最後由 dellasus 於 2010-9-5 11:29 編輯 ]

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引用:
原帖由 dellasus 於 2010-9-5 07:10 發表


mainstream NB 就唔可以打機?Mainsteam不知幾多310M/HD5400組合.APU 一出呢D 組合死得.
ION 都係.
你搵返IDC report睇下就知點解Intel雄霸notebook market咁耐

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原帖由 dom 於 2010-9-5 02:01 發表


Lenovo cut cost 太過火了....
CPU + NB 散熱一組過 散熱 竟然用膠包住 銅導管
我見到都 O 嘴.....Lenovo 你無病下話
唔係cost down,係粒U量產o既時候比o係部機設計o既時候更加熱....

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無咩人會用AMD CPU 係商用, 係因為無人想背鑊
你幫老闆平個幾百一部, 佢唔會多謝你,
有起事上黎, 佢一定會炒你, 到個陣時, 佢唔會記得你幫佢平左

我公司上一手買過一批 HP AMD 5000+ 既機, 都成 2006年買架啦...
唔夠5年, 而加話好慢想換, 因為行 Microsoft DYnamic Navision ERP 好慢喎
我地講因為唔夠 ram 慢, 佢地話唔關事, 一定係 AMD CPU 問題
佢地唔會記得當初因為budget 想平, 所以買 AMD
只會話你點解買D咁既野...
咁老闆話事, 幫佢 quote 左 Dell 機, $5000 C2D 包 19" Mon
而加預備落 8部 order


而 Dell server 用 2.5" HDD, 其實睇下全世界既 server都係用 2.5"
係 Dell 先仲有 3.5" HDD, IBM / HP 無左成年~

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引用:
原帖由 irvingtin 於 2010-9-5 13:16 發表
無咩人會用AMD CPU 係商用, 係因為無人想背鑊
你幫老闆平個幾百一部, 佢唔會多謝你,
有起事上黎, 佢一定會炒你, 到個陣時, 佢唔會記得你幫佢平左

...
我都覺得奇,但2.5" SAS > 3.5" SAS有咩優點?擺多2.隻HDD?

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引用:
原帖由 rickywk 於 2010-9-5 13:24 發表

我都覺得奇,但2.5" SAS > 3.5" SAS有咩優點?擺多2.隻HDD?
我都唔知, 不過我覺得細左個 access time 應該會細D,
起碼支針唔使去咁遠

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引用:
原帖由 irvingtin 於 2010-9-5 13:35 發表


我都唔知, 不過我覺得細左個 access time 應該會細D,
起碼支針唔使去咁遠
但價錢$$$$$....

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唔係唔想撐 AMD,
但親身試過 AMD 嘅 mobile platform 之後,真係無野好講………

個 standby time 水份大到離晒譜(咁當然Intel 都有吹大)。

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引用:
原帖由 小馬馬 於 2010-9-5 13:59 發表
唔係唔想撐 AMD,
但親身試過 AMD 嘅 mobile platform 之後,真係無野好講………

個 standby time 水份大到離晒譜(咁當然Intel 都有吹大)。
Intel Platform 打9-8折,AMD Platform要打7-6折.....

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引用:
原帖由 bebird 於 2010-9-5 10:56 發表

luckily i didn't buy in computer expo
I feel sad as most vendor seems don't know how to build a reasonable config AMD Notebook .....
天然系長髮眼鏡娘 最高
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引用:
原帖由 rickywk 於 2010-9-5 12:04 發表

唔係cost down,係粒U量產o既時候比o係部機設計o既時候更加熱....
我拆機見到個散熱就明 點解 會出事.......
NB + CPU 散熱同一組 唔緊要
但係 明顯係 偷工減料得過火
個機底入風位又 唔夠 , 死得!
咁比 L625 低 5W 既 單核 MV-40 都過熱??
根本係 Design Defect


我部小鏡號 夠係 "熱" U 啦 , 35W TDP
理論上發熱量多一倍又唔見過熱

Lenovo 如果要拆彈

平既方案但係唔係咁有效
- 換機低蓋 , 新版機底蓋 增多散熱孔

大鑊既方案 , Lenovo 要 Recall 死得
- 換左成組散熱 .......但係個 Design 問題 係 , 一換個底殼都要換!

[ 本帖最後由 dom 於 2010-9-5 16:11 編輯 ]
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