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[業界消息] [FW - VRZone] AMD "Zen" Coming 2016 ?

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原帖由 Puff 於 2015-2-27 16:34 發表

講緊 Nolan (20nm cat) 之後果粒 14nm
有乜好笑


Beema 都喺百零百一咋喎
如果你話 4C zen APU, 4C + 8CU + 可能 L3 都要 160-180 埋單喇
我有 common sense 架


唔知會唔會直上 avx512 呢
:shock ...
更加笑死

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原帖由 qcmadness 於 2015-2-27 17:38 發表

更加笑死

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原帖由 Puff 於 2015-2-27 18:11 發表

你成個logic都有問題

不過返屋企先答你

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原帖由 Puff 於 2015-2-27 01:16 發表
咁我祝兩粒同時出
APU 目標喺 Q2 shipping Q3 in mass volume BTS 聖誕大掠水, 有 CPU 應該唔會早得過 Q2 掛
incl. K12 CPU SOC
APU 打頭陣過幾個 quarter 先出 MPU 只喺佢地又要 cut opex 嘅悲觀估計
最細粒 (~100) 14nm SOC 唔知會唔會推後到 Q4/17Q1,因為 Nolan (20nm Cat) 睇個樣都要 15Q3/Q4
一陣取消埋就好笑
Zen/K12 搭新 SOC fabric 無走雞. ring 機會幾高. scalable MCT & directory
出 SOC 可能快過同平過依家 xbar-based NB
引用:
原帖由 Puff 於 2015-2-27 16:34 發表
講緊 Nolan (20nm cat) 之後果粒 14nm
有乜好笑
Beema 都喺百零百一咋喎
如果你話 4C zen APU, 4C + 8CU + 可能 L3 都要 160-180 埋單喇
我有 common sense 架
唔知會唔會直上 avx512 呢
14nm SoC? 包埋MC, USB controller, SATA controller, system agent / crossbar呢d縮細製程都縮唔到die size既野, 仲有幾多transistor budget? 塞粒咩GPU落去? 減埋GPU, 唔好講L3, L1 + L2 cache都唔夠位啦, 仲想4核?

Ringbus用唔小transistor的, 如果加埋GPU, 想200mm^2以下都難

好啦, Zen係mid/high-end architecture, 你拎來同low-performance既Beema比?

單係MC+USB+SATA+system agent都講用左50-60mm^2, 扣埋12-16 CU, 仲可以有幾多die size? 仲有, client CPU講咩L3 cache? 用快既crossbar唔好?

AVX512? AMD邊肯用咁多transitor做呢d無乜大用既野? 不如replicate Jaguar入面個FPU玩microcode同low-power好過

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1. PHY 縮唔細一件事,HDL XV density 拍得住 GPU。成粒 Carrizo logic/SRAM 多過 pad/PHY/analog 幾多有眼睇

2. XV 有幾大又喺有眼睇
SRAM array 要幾多面積有數計
14nm 雖然喺 20nm BEOL 但都喺 more than one full node shrink 呀
Ring 喺要 transistor,有乜嘢唔洗?但至少好洗好用平過 full xbar 先
INTEL proven, ARM & BRCM followed

3. 高性能架構唔做得細 SOC? 吓?
Client APU 唔跟得 L3? Cache hierarchy 唔可以轉?

4. 12-16CU 就唔喺我講嘅嘢喇
咪幫我加料好嗎?btw 4CU 20-25mm2 @ TSMC 28nm, CZ 應該差唔多

5. AVX-512 無意見

[ 本帖最後由 Puff 於 2015-2-27 22:56 編輯 ]

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1. Q: 14nm SoC? 包埋MC, USB controller, SATA controller, system agent / crossbar呢d縮細製程都縮唔到die size既野, 仲有幾多transistor budget? 塞粒咩GPU落去? 減埋GPU, 唔好講L3, L1 + L2 cache都唔夠位啦, 仲想4核?
A: PHY 縮唔細一件事,HDL XV density 拍得住 GPU。成粒 Carrizo logic/SRAM 多過 padding PHY 幾多有眼睇
Q: 都係果句, 講到明係high-performance core, 就算係Intel, 2C同4C Haswell都講緊差80mm^2 die size, 你再講就顯得你夾硬來

2. Q: Ringbus用唔小transistor的, 如果加埋GPU, 想200mm^2以下都難
A: XV 有幾大又喺有眼睇, SRAM array 要幾多面積有數計, 14nm 雖然喺 20nm BEOL 但都喺 more than one full node shrink 呀
Q: 但係L1 / L2 cache都唔係perfect shrink, 仲未計AMD要追番performance deficit
就算用45nm的K10.5, 2個core都講緊10mm^2+

3. Q:好啦, Zen係mid/high-end architecture, 你拎來同low-performance既Beema比?
A: 高性能架構唔做得細 SOC? 吓?Client APU 唔跟得 L3? Cache hierarchy 唔可以轉?
Q: 無話唔得, 不過Intel自己控制哂製程, 地球上最advance design team, Core M 2 core都講緊100mm^2, 你唔係以為AMD會一下次由輸Intel好多變到勁過Intel好多下話


4. Q: 單係MC+USB+SATA+system agent都講用左50-60mm^2, 扣埋12-16 CU, 仲可以有幾多die size? 仲有, client CPU講咩L3 cache? 用快既crossbar唔好?
A:12-16CU 就唔喺我講嘅嘢喇, 咪幫我加料好嗎?
Q: 而家Kaveri都講緊8CU, 明年high-performance CPU仲係8CU? AMD有無咁蠢呀?

呢個世界可以講願景, 但係只講理想, 唔考慮現實, 就係而家AMD的現狀

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1. Q: 14nm SoC? 包埋MC, USB controller, SATA controller, system agent / crossbar呢d縮細製程都縮唔到die size既野, 仲有幾多transistor budget? 塞粒咩GPU落去? 減埋GPU, 唔好講L3, L1 + L2 cache都唔夠位啦, 仲想4核?
A: PHY 縮唔細一件事,HDL XV density 拍得住 GPU。成粒 Carrizo logic/SRAM 多過 padding PHY 幾多有眼睇
Q: 都係果句, 講到明係high-performance core, 就算係Intel, 2C同4C Haswell都講緊差80mm^2 die size, 你再講就顯得你夾硬來
80 幾?你睇錯定我睇錯?仲未計呢 intel 22nm density 只喺好過 tsmc 28nm 些少.
引用:
2. Q: Ringbus用唔小transistor的, 如果加埋GPU, 想200mm^2以下都難
A: XV 有幾大又喺有眼睇, SRAM array 要幾多面積有數計, 14nm 雖然喺 20nm BEOL 但都喺 more than one full node shrink 呀
Q: 但係L1 / L2 cache都唔係perfect shrink, 仲未計AMD要追番performance deficit
就算用45nm的K10.5, 2個core都講緊10mm^2+
Cache Array 通常先至喺縮得最勁果個喎。SRAM dominant 喎
引用:
3. Q:好啦, Zen係mid/high-end architecture, 你拎來同low-performance既Beema比?
A: 高性能架構唔做得細 SOC? 吓?Client APU 唔跟得 L3? Cache hierarchy 唔可以轉?
Q: 無話唔得, 不過Intel自己控制哂製程, 地球上最advance design team, Core M 2 core都講緊100mm^2,
咁 AMD 窮到 hi 咪一樣嘔到粒 target >3 Ghz 嘅 Carrizo 出嚟
再講 in-house 制程同我講嘅有乜直接關係呢?地球上 Intel Hafia 最強,所以 AMD 就唔可以用 Zen/K12 整細 SOC?
Beema NB, FCH 同 GPU 細過 Carrizo 多多喺無錯。但 AMD 就唔可以更新呢堆 IP 去新 IP Fabric I/F,然後用 Zen/K12?

我可能講得唔清楚,但 Nolan successor 同我講嘅 4C Zen APU (CZ successor) 喺兩件事
百零百二得就唔會喺 4C,只可能喺 2C 跟弱 GPU (or less likely Cat)
雖然查實都幾緊,百二零百三喇咁

嗱,講 IP reuse, fabric spanning from low-power SOC to server 嘅唔喺我嘅隨筆 FF
「講」有兩粒 2016 x86 APU 接替 CZ/Nolan 嘅都唔喺我 FF,雖然呢個當時未喺 plan of record,依家唔知有無變
引用:
你唔係以為AMD會一下次由輸Intel好多變到勁過Intel好多下話
我就從來都無講過咁真心膠嘅嘢,真過珍珍
引用:
4. Q: 單係MC+USB+SATA+system agent都講用左50-60mm^2, 扣埋12-16 CU, 仲可以有幾多die size? 仲有, client CPU講咩L3 cache? 用快既crossbar唔好?
A:12-16CU 就唔喺我講嘅嘢喇, 咪幫我加料好嗎?
Q: 而家Kaveri都講緊8CU, 明年high-performance CPU仲係8CU? AMD有無咁蠢呀?
DDR4 3200 唔夠打爆 8CU,engine clock 1GHz 都未摸到仲 double? AMD 有無咁蠢呀?
好大機會繼續 8CU ±2 囉。多得過 8CU 好多嘅多數喺另一粒跟 quad-channel 或者 HBM 喇
仲未計可能會跟新 D3D12 feature level 嘅 GPU 架構


順便更正吓,Carrizo 4CU 喺 28-30 mm2 咁上下。睇嚟因住 compute ctx switch 加咗唔少嘢
引用:
呢個世界可以講願景, 但係只講理想, 唔考慮現實, 就係而家AMD的現狀
未訓醒果個唔似喺我
我分得清我 FF 佢會做,同我預期佢會做嘅嘢 (bottom line)

呢樹嘅分岐在於對 AMD Server Biz 回春要幾耐嘅睇法
你覺得 16 一出就撈到金,我覺得要幾個 quarter 嘅 buffering 嚟 ramp-up from 0% presence
於是你就 (as I read) 認為 16 年只出一件的話佢就會出 CPU
我就認為佢會出 APU 喺 PC 撈快錢,然後重用粒 APU/MCM 當 pilot platform
至少叫有粒真品做 profiling/devel target 同 "prove it works", 過幾個 quarter 先出 CPU,OEM server 大貨到
i.e. in 2 yrs, APU tape-out -> CPU tape-out & APU launch -> CPU launch



[ 本帖最後由 Puff 於 2015-2-28 02:44 編輯 ]

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AMD 跟你既諗法做我諗真係2017 RIP

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原帖由 dom 於 2015-2-28 13:53 發表
AMD 跟你既諗法做我諗真係2017 RIP
2016啦

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原帖由 dom 於 2015-2-28 13:53 發表
AMD 跟你既諗法做我諗真係2017 RIP
咁咪 RIP
我都喺圖個算命算唔中嘅樂趣

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原帖由 Puff 於 2015-2-28 18:01 發表

咁咪 RIP
我都喺圖個算命算唔中嘅樂趣

dom左咁多年都好難唔壞

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