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[業界消息] [FW - VRZone] AMD "Zen" Coming 2016 ?

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原帖由 Puff 於 2015-2-23 02:32 發表
VR-Zone 翻炒 WCCFTech 翻炒 Sweclocker
DDR4 實走唔甩,TDP 唔知但正正常常四核都 95W 就冇乜可能 (recall: planned CZ DT 45/65W),8C 有九成都只會喺膠水兩粒 APU
財源緊拙呀 cut budget, 要佢出粒 2-4P 齋 CPU 等 17 ...
完全唔係果回事

Socket FM3頭2粒係Zen-based CPU (8C, with 4-6C?) 同Excavator-based APU (4C)
2者都係95W TDP (幾合理)

就係無時間先整CPU先, 因為連埋GPU一齊上14nm係幾困難既事

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原帖由 Puff 於 2015-2-23 17:22 發表

你信 sweclocker
我信其他 source


無時間就真喺奇,大部分嘢 20nm 都跳埋,OpEx cut 呀 cut, GPU FinFet 前縮呀縮,全力谷救命符
佢地當 Zen 喺搵錢救命符,就算 PC 縮緊搵錢最快就九成依然喺 CPU 打得吓嘅 APU
...
28nm擺到明散貨, AMD亦都重點係server

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基本上server market咁高利潤既market係Intel / AMD / NVIDIA的目標, 賣1粒等於你desktop賣10粒

Zen APU都係一樣睇CPU, 講真講GPU power, 呢幾代Intel連車尾燈都見唔到, AMD CPU market share咪一樣縮緊,
CPU power最強就贏

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原帖由 Puff 於 2015-2-24 15:27 發表

長期嚟講當然無錯 但你要賣都要時間、錢同版
prototype 都無個得 simulation 邊個會放手跳船
CPU design來講, 而家接近finalize, 最多係clock speed低d同功耗高d,
IPC唔會再大變, 所以呢1-2個quarter AMD自己就知道有無得打
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原帖由 Puff 於 2015-2-24 15:27 發表

至於 GPU power 老實講唔太在意 重點只喺我覺得 16 first launch 最大機會喺 APU
遲幾個 quarter (~4) 再出堅料 CPU SOC
或者換句話講,4C 賣 PC/WS 快速撈金,MCM 8C Server 試水溫
真係賺錢唔會先出APU

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原帖由 Puff 於 2015-2-25 19:47 發表
我夠知

但比你 tape out 埋但無客做白老鼠咁你賺到啲乜
依家喺從廢墟重建喎
再講堆 high margin E3 I7 咪又喺 "APU"
真正high-end果d x99果堆係鬼APU

同埋你個架構係主流情況有優勢既話, d客自然會來, 你當d客傻架咩
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原帖由 XT 於 2015-2-25 20:31 發表
出到先講啦,intel delay 等埋佢都唔掂
Intel自己都鑊鑊地22nm / 14nm全部拉唔到頻, 3.5GHz+即刻出事
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原帖由 Puff 於 2015-2-25 20:53 發表
食花生睇佢涯唔涯到 16Q2
呀不過唔喺話今年又有 SCBU design win 賣街
應該頂到吓掛 最少好過亞視
有個好架構就有得玩, 唔係既話marketing再勁都無用

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原帖由 XT 於 2015-2-26 09:39 發表

最慘佢拉唔到頻都快過你呢
新core未必

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原帖由 XT 於 2015-2-26 15:08 發表

唔會慢過舊掛
講緊每個core的規模仲大過Haswell

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原帖由 Puff 於 2015-2-26 21:21 發表

跳槽要時間
除非你睇 simulation 就跳船姐
或者依家 server OEM definition to launch 短得過兩年


雖然話依家 simulation 應該好過以前唔少
唉唔知啦


等佢出 roadmap. 五月有啦掛

13Q4 embedde ...
Server基本上係好野就有人要, 仲要係貴野
果陣K8 AMD server market share升得好快

同埋insider之類好快有消息, 而家基本上finalize performance, 點會唔知需唔需要期待

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原帖由 Puff 於 2015-2-26 22:33 發表
insider 咗有 APU 算唔算
有APU唔出奇, 但係唔係最重要lor
真係講賺錢係講server

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原帖由 Puff 於 2015-2-27 01:16 發表

咁我祝兩粒同時出
APU 目標喺 Q2 shipping Q3 in mass volume BTS 聖誕大掠水, 有 CPU 應該唔會早得過 Q2 掛
incl. K12 CPU SOC

APU 打頭陣過幾個 quarter 先出 MPU 只喺佢地又要 cut opex 嘅悲觀估計
最細粒 (~10 ...
望到你個100 mm^2個估計就想笑

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原帖由 Puff 於 2015-2-27 16:34 發表

講緊 Nolan (20nm cat) 之後果粒 14nm
有乜好笑


Beema 都喺百零百一咋喎
如果你話 4C zen APU, 4C + 8CU + 可能 L3 都要 160-180 埋單喇
我有 common sense 架


唔知會唔會直上 avx512 呢
:shock ...
更加笑死

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原帖由 Puff 於 2015-2-27 18:11 發表

你成個logic都有問題

不過返屋企先答你

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原帖由 Puff 於 2015-2-27 01:16 發表
咁我祝兩粒同時出
APU 目標喺 Q2 shipping Q3 in mass volume BTS 聖誕大掠水, 有 CPU 應該唔會早得過 Q2 掛
incl. K12 CPU SOC
APU 打頭陣過幾個 quarter 先出 MPU 只喺佢地又要 cut opex 嘅悲觀估計
最細粒 (~100) 14nm SOC 唔知會唔會推後到 Q4/17Q1,因為 Nolan (20nm Cat) 睇個樣都要 15Q3/Q4
一陣取消埋就好笑
Zen/K12 搭新 SOC fabric 無走雞. ring 機會幾高. scalable MCT & directory
出 SOC 可能快過同平過依家 xbar-based NB
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原帖由 Puff 於 2015-2-27 16:34 發表
講緊 Nolan (20nm cat) 之後果粒 14nm
有乜好笑
Beema 都喺百零百一咋喎
如果你話 4C zen APU, 4C + 8CU + 可能 L3 都要 160-180 埋單喇
我有 common sense 架
唔知會唔會直上 avx512 呢
14nm SoC? 包埋MC, USB controller, SATA controller, system agent / crossbar呢d縮細製程都縮唔到die size既野, 仲有幾多transistor budget? 塞粒咩GPU落去? 減埋GPU, 唔好講L3, L1 + L2 cache都唔夠位啦, 仲想4核?

Ringbus用唔小transistor的, 如果加埋GPU, 想200mm^2以下都難

好啦, Zen係mid/high-end architecture, 你拎來同low-performance既Beema比?

單係MC+USB+SATA+system agent都講用左50-60mm^2, 扣埋12-16 CU, 仲可以有幾多die size? 仲有, client CPU講咩L3 cache? 用快既crossbar唔好?

AVX512? AMD邊肯用咁多transitor做呢d無乜大用既野? 不如replicate Jaguar入面個FPU玩microcode同low-power好過

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1. Q: 14nm SoC? 包埋MC, USB controller, SATA controller, system agent / crossbar呢d縮細製程都縮唔到die size既野, 仲有幾多transistor budget? 塞粒咩GPU落去? 減埋GPU, 唔好講L3, L1 + L2 cache都唔夠位啦, 仲想4核?
A: PHY 縮唔細一件事,HDL XV density 拍得住 GPU。成粒 Carrizo logic/SRAM 多過 padding PHY 幾多有眼睇
Q: 都係果句, 講到明係high-performance core, 就算係Intel, 2C同4C Haswell都講緊差80mm^2 die size, 你再講就顯得你夾硬來

2. Q: Ringbus用唔小transistor的, 如果加埋GPU, 想200mm^2以下都難
A: XV 有幾大又喺有眼睇, SRAM array 要幾多面積有數計, 14nm 雖然喺 20nm BEOL 但都喺 more than one full node shrink 呀
Q: 但係L1 / L2 cache都唔係perfect shrink, 仲未計AMD要追番performance deficit
就算用45nm的K10.5, 2個core都講緊10mm^2+

3. Q:好啦, Zen係mid/high-end architecture, 你拎來同low-performance既Beema比?
A: 高性能架構唔做得細 SOC? 吓?Client APU 唔跟得 L3? Cache hierarchy 唔可以轉?
Q: 無話唔得, 不過Intel自己控制哂製程, 地球上最advance design team, Core M 2 core都講緊100mm^2, 你唔係以為AMD會一下次由輸Intel好多變到勁過Intel好多下話


4. Q: 單係MC+USB+SATA+system agent都講用左50-60mm^2, 扣埋12-16 CU, 仲可以有幾多die size? 仲有, client CPU講咩L3 cache? 用快既crossbar唔好?
A:12-16CU 就唔喺我講嘅嘢喇, 咪幫我加料好嗎?
Q: 而家Kaveri都講緊8CU, 明年high-performance CPU仲係8CU? AMD有無咁蠢呀?

呢個世界可以講願景, 但係只講理想, 唔考慮現實, 就係而家AMD的現狀

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