qcmadness

唔似大core

除非AMD玩縮Jaguar或者另外仲有1 team攪細core

qcmadness

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原帖由 Puff 於 2015-4-11 18:36 發表

200-300W TDP


5月7日 1.00am 就真相大白

die size大同良率低, 效能再高都無用

qcmadness

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原帖由 dom 於 2015-4-12 01:26 發表


200W TDP 咁大食都好意思拿出黎.....

你永久食煙同用老黃d野, AMD就會翻生

qcmadness

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原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:05 發表

即是 2.5d/3d ic 想打破嘅限制之一
至少呢條傳聞入面喺講緊 cpu 同 gpu 分開兩粒用增強版膠水
假設喺真粒 CPU 多數都喺 on interposer. 用 hbm 2.5d tsv 已經走唔甩
...

呢類chip唔駛諗HBM, 散唔到熱

qcmadness

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原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:16 發表

按你咁講 KNL 呀 pascal 呀 Fiji 呀全部都摺得埋
全部 processor tdp ~200W 走唔甩

HBM唔係用落CPU / GPU度問題唔大, memory HBM係絕對可行的

qcmadness

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原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:20 發表

家下 HBM 就喺 on-package 2.5D 喎
唔喺 3D 直接疊

你要 off-chip 就唔會用 HBM

就睇下點

如果你真係有睇過Hynix對HBM的介紹, 你就會明

qcmadness

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原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:28 發表

SerDes 同 PIM 呀嘛 果版講 customization opportunities
問題喺目前 GPU 要 on-package HBM 喺要 lower pJ/B 同高頻寬

off die HBM一樣做到

講咁多proposal無用的, 出到先係皇道, 吹水有邊個唔識?

qcmadness

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原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:30 發表

睇下點
fiji 過幾個月就出

對於你堆"願景", 我都睇過無數咁多次

qcmadness

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原帖由 Puff 於 2015-4-12 15:35 發表

如果 "off-die HBM" "一樣得"
呢個世界就唔洗要 HBM 啦
就喺 single-ended 開到盡，differential 食電食到 high 嘛，莫講話 serdes 啦
wide I/O 普通 PCB 啃唔落，於是先有 tsv 2.5d/3d

呢個叫現實情況，我個人得閒無嘢做 ...

當然唔係啦, 不過原因要你自己諗

qcmadness

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原帖由 cheungmanhoi 於 2015-4-12 17:30 發表

雖然我睇落唔明你地up咩



但eleg4260同我講 wire 真係好好好好好好好好多cap
所以我覺得佢講果個合理d

qcmadness

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原帖由 cheungmanhoi 於 2015-4-12 23:46 發表

唔知你想表達咩

都係唔插咀算

stacked memory chip